超細間距電路連接已廣泛應用于平板顯示器、硬盤驅動器磁頭、微波高頻通訊、存儲器模塊、光耦合器件、表面封裝（SMT）等領域，愛邦生產的高性能超細間距球形導電金球可用于精密電子連接封裝電路。常規粒徑范圍為3 μｍ-10μｍ，如果有其它粒徑的需求，可以與我們聯系。
質量指標：
1. 微球為高純度球狀金球粉體，金屬雜質含量極低。
2. 微球為單分布球體，分散性良好。
3. 微球粒徑分布窄，CV值≤3%。
4 微球鎳含量為17.4～27.5%，金含量15～40%，具有低電阻性。
產品展示
SEM micrographs of microspheres
產 品 包 裝
包裝及存儲
采用進口高透明玻璃瓶包裝，容量：10g/瓶。標志用再生紙標簽，標簽上需注明產品名稱、型號、產品批次、粒徑、重量、出廠日期、有效期。
室溫或以下,相對濕度≦ 20%RH的干燥無塵環境避光保存,建議保存在干燥箱中，開蓋后盡量一次用完，剩余粉請原瓶密封并保存在干燥箱中,發現流動性不好，請預處理。 保質期：出廠日期后18個月（未開封）。
防護
(1)乳劑微粒Au是覆蓋了少量的金及鎳的微粉體，因此要注意粉塵的發生，對浮游粉塵作好防護。如附著在身體或衣服上，用肥皂水就可洗掉。
(2)金球應避開鹽酸、硝酸等酸性物質或與酸性蒸汽接觸。
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